Vakuumvergelanlage

Technologie:

• Vergelen von Elektronikbauteilen unter Vakuum
• Überwachung des Vergelprozesses
• 3 Kammersystem
• Verkettung mit Bandsystem

Funktion:

• Präzises Aufbringen von Zweikomponentengel
• Frei programmierbares Gelmuster
• SPC-Prüfung Gelmenge

Besonderheiten:

• Vor- und Nachkammer zur Reduzierung der Taktzeiten
• Vermeidung von Lufteinschlüssen
• Automatisierte Prozessüberprüfung SPC
• Präzises positionierbares Werkstück NC in X-Y

Prozesse:

• Evakuieren
• 2 Komponenten Dosierung